• <acronym id="f54ua"><label id="f54ua"></label></acronym>
  • <p id="f54ua"><strong id="f54ua"><xmp id="f54ua"></xmp></strong></p>
  • <pre id="f54ua"><ruby id="f54ua"></ruby></pre>

    1. IC貼合機

      型號:WBD2200

      IC 貼合機用于多種芯片貼合,搭載成熟技術應用平臺,設備通過新的視覺系統和熱 補償算法,提供更高精度,通過新的圖像處理單元和架構,達到更高速度。

      IC貼合機 WBD2200 產品特點:

      1.支持多層堆疊           

      2.支持系統級封裝

      3.超薄芯片貼裝技術     

      4.超小芯片貼合

      5.實現快速換線


      增強功能:高精度、高產能、更靈活


      IC貼合機主要應用:IC貼合機適合集成電路IC、WL CSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA工藝流程的產品, 如光通信模塊、照相機模塊、LED、電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲器、MEMS, 各類傳感器等。






      項目詳細參數
      貼裝精度±15um@3σ
      貼裝角度精度±0.1°@3σ
      貼裝Wafer尺寸(mm)4"/6"/8"(12"可選)
      芯片尺寸(mm)0.15~50mm
      基板尺寸(mm)L150×W50~L300×W100
      基板厚度(mm)0.1~2mm
      貼裝頭0-360°旋轉/自動更換吸嘴(可選)
      貼裝壓力(N)0~7.5kg
      供膠方式可支持:點膠、沾膠、畫膠
      核心運動模組直線電機+光柵尺
      機器平臺基座大理石平臺
      /下料手動/自動
      機器尺寸(××)1200mm×1225mm×1500mm


      電話咨詢
      菠萝蜜视频在线观看入口无码_国产av免费在线中文_丁香婷婷综合久久来来去_日本欧美三级在线
    2. <acronym id="f54ua"><label id="f54ua"></label></acronym>
    3. <p id="f54ua"><strong id="f54ua"><xmp id="f54ua"></xmp></strong></p>
    4. <pre id="f54ua"><ruby id="f54ua"></ruby></pre>