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    1. 芯片貼片機

      型號:CBD2200 EVO

      有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;

      生產效率高,低成本投入;

      多芯片處理能力高,支持16種不同型號的芯片貼裝;

      高靈活性,可支持多種載體作業;

      可在不同平面高度作業,支持深腔作業;

      模塊化平臺設計,外觀小、占地小。


      項目 詳細參數
      貼裝精度 ≤+10um@3σ
      貼裝角度精度 ±0.15°@3σ
      力控范圍 20~1000g(依據不同配置,最大支持7500g)
      力控精度 20g-150g:±2g;150g-1000g:±5%
      基 板 載 具 尺 寸 ( mm ) L200  X  W90~150
      載 具 托 盤 尺 寸 ( mm ) 基于客戶產品
      載具上、下料方式 手動上、下料
      I C 尺 寸 ( m m ) L0.25XW0.25-L10XW10
      IC供給 華夫盤
      核心模組運動方式 直線電機+光柵尺
      供膠方式 點膠+畫膠
      自動換吸嘴 7個
      底部拍照
      設備尺寸(mm) 長(1400)X寬(1250)X高(1700)
      重量 設備凈重:約1500Kg
      備注:支持定制化開發


      電話咨詢
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