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    1. 半導體烤箱SEO系列

      型號:SEO-100N

      半導體充氮烤箱通用性強,具有高穩定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環系統,采用專有的腔室結構和密封技術,具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿足半導體產品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環氧樹脂)、玻璃基板等產品烘烤。

      半導體烤箱產品特點:


      1、 高容量水平空氣再循環熱風系統可實現高性能溫度均勻性;

      2、 內材質采用不銹鋼板,整個內腔全密封設計,防止空氣進入箱體內,同時節省氮氣使用;

      3、 采用大功率耐高溫長軸馬達,大尺寸渦輪扇葉,可以高溫環境下長期穩定工作;

      4、 升溫速率可控,設定工藝曲線,一鍵運行,冷卻系統輔助降溫,可有效提高生產效率;

      5、 高精度溫度控制器,PID調節,控制精度可達到0.5℃,控制可靠,使用安全;

      6、 高效潔凈處理,千級潔凈室老化測試,滿足半導體無塵車間及產品要求;

      7、 箱體內低氧含量控制,實時顯示,雙通道分析系統,氧含量可控制在100PPM以內.




      型號SEO-100N
      箱體部分
      箱體工作尺寸L700*W550*H(600*2)mm
      箱體數量及工作方式兩箱體,每個箱體可獨立運行
      熱風系統熱風循環系統,風速風量可調
      冷卻系統水冷循環系統,按客戶車間冷卻水
      氮氣系統配置流量計、氧分儀,實時顯示氧含量
      內部配置配置4個不銹鋼支層架,層架間距可調節
      控制部分
      溫度工作范圍室溫+10℃~250℃
      溫度控制方式PID閉環控制+SSR驅動
      控制系統PC+PLC電氣控制系統,Windows操作界面
      控溫精度±0.5℃
      溫度均勻性±2%℃(空載)
      升溫速率≥5℃/min
      降溫速率2-5℃/min
      加熱功率10KW*2
      含氧量控制≤500PPM(選配:≤100PPM)
      使用電壓AC3?  5W  380V50/60HZ
      總功率21KW
      MES通訊協議標配
      潔凈等級1000
      機體參數
      外形尺寸(LxWxH)L1700*W1200*H1800mm
      重量500-800kg
      外觀顏色光亮皺紋白
      備注:各種氮氣或真空烤箱可定制


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